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リフロー工程

基板上のクリーム半田をヒーターで溶かして半田付けするのがリフロー炉です。
リフロー工程で重要なのが「温度カーブ」で、何秒かけて何度まで上昇させピーク温度は何度なのか？
等の記録になります。
温度カーブは使用する半田の種類や、搭載されている部品によっても変更する必要があります。
理想の温度カーブを測定する為にリフロー炉ヒーターの温度設定やコンベアスピードで調整します。
当然、基板が変われば各設定は変わり、両面基板の場合は先・後面で温度条件が違うのが一般的です。

設定した温度条件のことを「温度プロファイル」といいます。
設定した温度条件が適切でない場合、以下の不具合が出る可能性があります。

 

• 半田ヌレ不良、半田溶けず
• 部品のフクレ（特にアルミ電解コンデンサ）
• 基板変色

 

体積の大きい部品がある場合、基板全体の温度バランスが悪くなる時があり、
リフロー条件が出ない事もあります。
この場合コンベアスピードを落として再測定するか、
場合によっては体積の大きい部品を手半田付けする等の対応が必要になります。

参考として鉛フリー半田使用時の「推奨温度カーブ」を提示します。（画像5-1）