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印刷工程

SMT実装の印刷とは基板にクリーム半田を載せる工程になります。
一般的には基板の上にメタルマスクを置き、メタルマスク上にあるクリーム半田をスキージーを
メタルマスクに密着させスライドする事により、クリーム半田を基板上に転写します。
印刷工程の動きを図に示します。（画像3-1）
この時クリーム半田がスキージーに押されローリングする事が重要です。理由はクリーム半田が
ローリングする事によりメタルマスクの開口部へ入り込み、
スキージーによって基板へ転写されるからです。

一連の作業は印刷機で自動化されている為、
必要データがしっかりしていれば印刷ズレ等が発生する事はありません。

印刷機での位置合わせは「フィデューシャルマーク」を使用します。
フィデューシャルマークは基板とメタルマスクにそれぞれ同一箇所に配置し、
なるべく基板の対角線上にとるのが一般的です。（画像3-2）
また両面基板で両面ともクリーム半田印刷の場合、非常に重要なポイントがあります。
それは基板の受け台です。
先面はベタの印刷受け台で良いのですが、後面は部品が付いた面が下になります。

したがってベタの印刷受け台は使用出来ないため、
バックアップピンを立てたり専用受け台を作製します。（画像3-3・画像3-4）
先面に高密度で部品が搭載されていると後面で基板を支える事が不充分になり、
印刷時の品質が悪化する可能性があります。
※基板の支えがないと基板とスキージーが密着せず半田量が多くなる場合があり、
半田ショートや半田ボールの発生要因となります。

（画像3-1）

 

（画像3-2）

 

ピンタイプ簡易受け台   (画像3-3) 印刷受台（ピンタイプ）

専用受け台   (画像3-4） 印刷受け台（専用タイプ）